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NextVPU Feynman M1 | 3Dビジョンインテリジェントカメラ

3Dビジョンインテリジェントカメラ: アクティブステレオビジョン技術を採用した、グローバルシャッタータイプのインテリジェントデプスカメラ。

NextVPU Feynman M1は、メインプラットフォームの高性能SoC(自社開発のNE-D163Aチップ)により、外部プロセッサを使用せずとも、カメラ側で複数のAI および DSPアルゴリズムを並行処理し、高解像度、低空隙率(<0.2%)、高精度のデプスマップデータのリアルタイム出力することができます。

ロボット、ドローン、3Dスキャン、産業用途(検査装置、検知装置)など幅広く活用いただけます。

主な特徴
・IRカメラ(2つ)、プロジェクタ、RGBカメラ、IMUを搭載
・グローバルシャッタータイプ
・室内/室外ともにハイパフォーマンス
・視野角 84°x60°、高耐性、高機能、コンパクト
・IP54準拠の防水防塵
・NE-D163Aチップ搭載

NextVUP社について
中国上海に本社を置く、人工知能(AI)チップとコンピュータビジョンの領域に特化した製品設計および開発を行う企業です。
NextVPU社製のチップは、セキュリティ、ADAS、ロボット、ホームカメラ、スマートリテールなど、さまざまなアプリケーションで広く使用することができます。

検索キーワード:
産業用無人機(UAV) / AGV(無人配送車) / AMR(自律走行搬送ロボット) / ファインマン

3Dカメラ取扱一覧
メーカー: NextVPU (Shanghai) Co., Ltd.
http://nextvpu.com/

NextVPU Feynman M1 | 3Dビジョンインテリジェントカメラの取り扱い商品の一例

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	NextVPU Feynman M1 Standard model	弊社より配送	お問い合わせください	お問い合わせください
	NextVPU Feynman M1 Advanced model	弊社より配送	お問い合わせください	お問い合わせください

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NextVPU Feynman M1 | 3Dビジョンインテリジェントカメラの商品説明

【取り扱い製品】

NextVPU Feynman M1 - NEW!!

IRカメラ(2つ)、プロジェクタ、RGBカメラを備えた3Dビジョンインテリジェントカメラ。
パワフルなデプスエンジン(DPU)、ニューラルネットワークエンジン(NPU)、
ビジョン加速エンジン(DSP)および画像信号プロセッサ(ISP)のすべてを搭載した
NE-D163Aチップを採用しています。

モデルの種類
・Feynman M1 Standard model: USB3.0 Type-C
・Feynman M1 Advanced model: USB3.0 Type-C、Ethernet、丸型コネクタ

アプリケーションの例
自動運転車、UAV、AGV、ロボティクス、AR/VR、ドローン、AIoT、
3Dスキャン、スマートロック、産業用途(検査装置、検知装置)など

主な仕様

Depth Data
Baseline length : 54.5mm
Range : 0.1 m～5.0 m
Depth FOV : 84°x 60°(640x400)
Detection accuracy : 2 % @0.2 m～2 m
Void ratio : < 0.2 %
Resolution & frame rate : 1280 x 800 @30fps

RGB Data
Resolution & frame rate : 1280 x 720 @30fps (Global Shutter)

Output Data
Point cloud map, depth map, IR map, RGB map, and AI analysis results

Software SDK
Windows, Ubuntu(ROS), Android

Hardware Acceleration Engine
NPU (1.2 TOPS)
DSP (666 DMIPS)

Other Features
6 DOF IMU : RGB-D hardare sync

Interfaces / Power and data transmission
standard model : USB3.0 Type-C port
advanced model : USB3.0 Type-C port, Ethernet port, and Circular connector

Dimensions(WxHxD) and Weight
standard model : 90 mm x 25 mm x 29.7 mm / 120g
advanced model : 90 mm x 25 mm x 55.5 mm / 160g

Electrical Specifications
Voltage : standard model : DC 5V / advanced model : DC 5V / 24V
Power consumption : 2 to 3.8 W

Operating Temperature :
0°C to 35℃

Structure :
IP54 Waterproof and Dustproof

NextVPU社のNE-D163Aチップ
メーカー詳細ページ

ロボットや3Dビジョンインテリジェントカメラ向けに開発された
低消費電力、高性能SoC(System on a chip)。
高精度CVKit VSLAM IPと3D深度コンピューティングを統合し、
深度画像やコンピュータービジョンの特徴抽出をリアルタイムで実行できます。

主な特徴
・DSP、畳み込みニューラルネット(CNN)をサポート
・最大1.2TOPs のCVKit NNコンピューティングパワーの提供
・INT8(8bit整数)とFP16(半精度浮動小数点演算)のデータフォーマット

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